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湖南三安半導體產業園項目投產
http://www.yjsp48.cn房訊網2021-7-5 13:24:03
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[提要]位于長沙高新產業園區的湖南三安半導體產業園項目6月23日正式點亮投產,總投資160億元,規劃用地面積約1000畝,項目總建筑面積22.2萬平方米,主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。

  房訊網訊 位于長沙高新產業園區的湖南三安半導體產業園項目6月23日正式點亮投產,標志著國內首條、全球第三條碳化硅全產業鏈生產線在長沙建成。

  據悉,湖南三安半導體產業園總投資160億元,規劃用地面積約1000畝,項目總建筑面積22.2萬平方米,主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。自2020年7月破土動工,歷時不到一年,一座從碳化硅晶體生長到功率器件封測的全產業鏈現代化生產基地,月產30,000片6寸碳化硅晶圓的超級工廠落成并投產。

  來源:房訊網

編輯:wangdc

 

 

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