12月12日晚間，英唐智控(300131)披露公告，公司與中唐空鐵產業發展有限公司（以下簡稱“中唐發展”）、深圳市英盟系統科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協議，通過合資設立項目公司，在成都投資建設“英唐半導體產業園”項目，項目總投資25億元，建設年產光學、IPM及先進封測生產線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。
公告稱，項目公司注冊資本暫定為5億元，英唐智控或合并報表范圍內子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權。其中，英唐智控擬以持有的上海芯石半導體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權作價1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權托管交易中心掛牌的功率器件研發、設計與銷售企業，其業務產品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權。
項目公司對外投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產1.2-1.8億顆的光學封測生產線及年產150-200萬顆的IPM封測生產線，預計2022年10月建成投產，2024年9月實現達產；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產，2025年1月實現達產；第三部分為建設年產能20億顆的先進封測生產線，待第一、第二部分項目建成投產后視情況再行約定。
對于“英唐半導體產業園”項目，公告顯示，該項目將圍繞半導體產業，依托國家和地方的產業政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產品類型入手，依靠三方及行業專家教授的行業經驗及技術、設備積累，規劃從IC設計、特色FOUNDRY產線、封裝、測試、以及方案開發及應用等各環節產業，形成半導體全產業鏈產業園區。
英唐智控表示，公司自
2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰略轉型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發、制造、封測及銷售為一體的全產業鏈半導體IDM企業。通過收購整合日本IDM企業英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石以及對外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導體以及電源管理芯片領域實現了一定的工藝、技術人才以及產線運營儲備。
此外，公司通過原有分銷業務積累的客戶和渠道資源，已經具備了較為明顯的市場拓展優勢；但在核心的制造產能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月產5000片6英寸晶圓的器件生產能力，整體規模偏小。要建設成為具有市場競爭能力的全產業鏈條的IDM企業，亟待補充相應的產品制造能力。
而本次參與“英唐半導體產業園項目”正是為了滿足英唐智控對半導體產能需求而做出的重要決策，該項目建設完成后，將主要滿足公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產品的制造和封測需要。該項目將為英唐智控帶來包括第三代半導體碳化硅產品在內的年產72萬片晶圓（6英寸）的自主可控器件制造以及配套的封測能力，用于其自主研發的光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產品的制造和封測需要，也標志著英唐智控半導體產業全面落地進程的開啟。
英唐智控還強調，建設研發、制造和銷售的全產業鏈半導體IDM企業是公司向半導體領域轉型升級的戰略目標。其中打造完整可控的生產制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續通過多種渠道和方式推動半導體產線的落地建設，本次通過上海芯石股權和自有資金參與“英唐半導體產業園項目”，將建設器件制造和配套的封測產線，標志著公司產線建設規劃全面落地進程的開啟，也將為公司未來進一步的規模化生產制造提供重要的基礎支撐。項目建設完成后，將使公司成為初具規模的半導體IDM企業集團，增加在半導體產品國產替代加速過程中的競爭優勢和發展潛力。
資料顯示，IDM的含義是Integrated Device Manufacturing（整合設備生產模式），是芯片領域的一種設計生產模式，這種模式從芯片設計、制造、封裝到測試由一家公司覆蓋整個產業鏈，對外界依賴小，自主可控性高，也能取得較高水平的利潤率。
分析人士指出，在國產替代加速，下游5G、新能源汽車、物聯網以及人工智能等新興市場需求快速增加的當下，具有強大研發能力、自主可控制造產能和豐富客戶資源的半導體IDM企業將迎來發展的黃金期。
來 源：房訊網
編 輯：liuy
