7月29日下午，2022年中關村國際前沿科技創新大賽“中關村銀行杯”集成電路領域決賽在盛景網聯全球科創路演中心圓滿舉行。中科院科技創新發展中心規劃發展部副部長畢勛磊、北京大學數字人文中心副主任楊愛民、清華大學集成電路學院教授魏少軍，北京市科委、中關村管委會雙創處處長龔維冪、信息處處長唐超、高促中心主任徐劍，盛景網聯聯合創始人、CEO劉燕等出席了活動。
國內第一款脈動陣列架構核心神經網絡處理器單元（TPU）、28nm柔性AMOLED顯示驅動芯片、數字光場芯片、生物光子芯片……一系列集成電路領域的自主創新成果亮相。作為中關村論壇的賽事板塊和對外交流的高水平國際前沿科技競技平臺，自2017年創辦以來，前沿大賽已成長為吸引海內外前沿科技同臺競技的國際化平臺和國內外具有影響力的硬科技大賽品牌。集成電路領域決賽也成為了集中展現我國科技創新“芯”實力的硬核秀場。
在教育部、科技部、中科院、北京大學、清華大學等單位的支持下，前沿大賽已連續舉辦5屆，吸引了海內外10000多個創新項目報名參加，500多個優秀初創企業和創業團隊脫穎而出，累計為156家優質前沿技術企業提供4.6億元資金支持，并精準提供場景需求對接、投融資、空間落地、創業輔導、人才落戶、子女就學等配套服務。目前，已有17家企業成長為全球獨角獸企業，9家企業在境內外資本市場上市，在助力關鍵核心技術突破、服務企業發展壯大方面成效顯著。
目前，以中關村為主導的北京集成電路設計業，產業規模和技術水平在全國均占據著舉足輕重的地位，已成為我國集成電路產業創新發展的重要力量，涌現出北方華創、兆易創新、地平線等一大批優質領軍企業和類腦芯片、磁存儲芯片、碳基芯片等一大批顛覆性成果，預計到2025年集成電路產業將實現營業收入3000億元。
中科院科技創新發展中心規劃發展部副部長畢勛磊表示：中科院作為國家科研院所，在集成電路方向已形成體系化、建制化攻關能力。中科院科創中心代表中科院直接參與北京國際科技創新中心建設，總體推動科技成果轉化落地工作。今后愿以中關村前沿大賽為平臺，與北京市加強溝通交流，不斷拓展合作領域，深化合作層次，提供高質量創新創業綜合服務，共同為國家的創新創業發展貢獻力量。
中科院科技創新發展中心規劃發展部副部長畢勛磊
北京市科委、中關村管委會信息處處長唐超表示：北京市將依靠中關村科技創新優勢，強化戰略布局，完善產業政策支持體系，不斷加強關鍵核心技術研發，積極應對產業鏈、供應鏈重塑挑戰，以自主突破、協同發展為重點，打造具有國際競爭力的產業集群。加快集成電路領域的新技術、新材料、新工藝的創新突破和應用推廣，推動集成電路產業深度賦能數字經濟發展，為國際科技創新中心建設提供有力支撐。
北京市科委、中關村管委會信息處處長唐超
清華大學集成電路學院教授魏少軍做了題為“百年大變局下的集成電路產業”的主題演講，從全球集成電路大變局及中國在全球產業格局中的位置進行了深入分享，并提出了集成電路產業的破局之策。
清華大學集成電路學院教授魏少軍
盛景網聯聯合創始人、CEO劉燕做了題為“未來可期，夢想可達”的主題演講，對集成電路產業在支持國家經濟社會發展、助推產業強國等方面的機遇與挑戰，以及新經濟賦能集成電路產業發展的路徑進行了詳細闡釋。
盛景網聯聯合創始人、CEO劉燕
北京中關村銀行也現場介紹了針對前沿硬科技企業的認股權貸款為核心的1+N產品金融服務體系。
經過預賽階段的激烈角逐，本場共有15家集成電路領域企業/團隊獲得決賽入場券，一起同臺競技。來自高校院所、領軍產業以及垂直行業投資機構的10位集成電路領域專家擔任大賽評委，對決賽企業進行了全方位剖析和深入互動交流。各家科技企業的前沿技術爭先亮相，吸引來自銀行、投資機構、加速器、孵化器、新聞媒體等各行業專業人士線上圍觀。最終，沐曦科技（北京）有限公司等10家硬科技企業脫穎而出，成功入圍2022年中關村國際前沿科技創新大賽集成電路領域TOP10。
下面，揭榜時刻來啦！一起來看榜單吧。
集成電路領域TOP10榜單
沐曦科技（北京）有限公司
北京巨束科技有限公司
北京颶芯科技有限公司
奇捷科技（深圳）有限公司
北京數字光芯科技有限公司
北京芯格諾微電子有限公司
北京算能科技有限公司
芯華章科技（北京）有限公司
中科鑫通微電子技術（北京）有限公司
上海百功半導體有限公司
根據大賽安排，獲得分領域決賽前兩名的項目將入圍大賽總決賽，共同角逐百萬獎金。符合政策支持條件的各分領域賽前三名的項目，本市將分檔給予最高30萬元的小微研發補貼資金支持，并享受中關村前沿技術企業支持政策選拔直通車優惠，有機會取得最高不超過500萬的資金支持及市級相關平臺采取“股權投資”方式給予的不超過1500萬元的出資額。各領域優秀項目入駐領域前沿技術創新中心可享受屬地房租優惠和戶口落地等扶持政策，最高享受三年房租全額補貼。
來源：北京國際科技創新中心
